高功率LED封裝基板技術(shù)

長(zhǎng)久以來(lái)顯示應(yīng)用一直是led 發(fā)光組件主要訴求，并不要求LED 高散熱性，因此LED 大多直接封裝于傳統(tǒng)樹(shù)脂系基板，然而2000 年以后隨著LED 高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED 組件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、汽車(chē)等業(yè)者也開(kāi)始積極檢討LED 的適用性.